之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場，主要垂涎其高速成長的商機，MEMS2007年全球約有69億美元產(chǎn)值，至2010年將突破百億美元大關達115億美元，如國際IDM大廠ADI、FreeScale、意法半導體(STM)以及英飛凌(Infineon)等，非但未因當下全球金融環(huán)境不佳，而減少對MEMS的相關投資，反倒咬緊牙關反手加碼，甚至將其升級至8寸廠生產(chǎn)。

　　除此之外，向來偏重標準CMOS制程的晶圓代工業(yè)者，也為了能在既有條件下進一步跨足MEMS晶圓代工市場，一哥臺積電與聯(lián)電相繼大幅采購相關機器設備，即便當前手頭可用預算緊縮，但還是鐵了心繼續(xù)執(zhí)行該項預算。

　　就連大陸的晶圓代工龍頭中芯半導體，即便近來財報未如預期，但也打破沉默對外高分貝宣布，中芯在MEMS晶圓代工市場中不會落后，大聲疾呼靠一己之力獨自于上海晶圓廠完成獨家的MEMS制程研發(fā)技術，在在顯示出各大晶圓代工廠對于MEMS市場雄心壯志！

　　而設計公司同樣也為了趕上這波MEMS熱，在抬面下默默耕耘較勁。臺灣IC設計業(yè)自然也輸人不輸陣，市場近期也不斷傳出臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科，無論是藉由自行研發(fā)或購并，都顯示出跨足MEMS設計的用心。

　　再者如任天堂Wii搖桿紅外線感測元件供應商原相，看到同屬任天堂供應商的ADI與STM2大廠，因銷售G-SENSOR而大發(fā)利市，豈有不心動道理，總經(jīng)理黃森煌雖未正面表態(tài)跨入MEMS市場，但也表示對于MEMS市場會抱持關注態(tài)度。

　　再看看最后端的封裝與測試廠，看到MEMS封裝測試市場大餅，簡直是用口水直流形容也不為過，原因無他，MEMS封裝測試利潤遠遠高過傳統(tǒng)封裝測試，再者封裝測試占整個MEMS產(chǎn)品總成本高達50%左右，對于封裝測試廠商營收來說絕對是貢獻驚人，這樣的誘人商機臺灣的日月光、矽品等大廠雖說現(xiàn)階段還未有較明顯的動作，但還是向設備商積極表明愿意聽聽看到底何謂MEMS。

　　最后回到半導體機器設備端部分，想要制造出完美MEMS商品，機器設備部分勢必不可缺席，正所謂工欲善其事必先利其器，當MEMS市場還在萌芽階段時，設備大廠根本是不屑一顧，但如今為了要證明自家也有進入MEMS市場能力，部分「綜合性」半導體設備大廠如應用材料等，也搶先宣布自己是MEMS設備完整提供者，又一次證明MEMS是現(xiàn)階段半導體產(chǎn)業(yè)的最愛！

來源: DigiTimes